回流焊作用是把貼片元件安裝好的線路板送入T回流焊焊膛內(nèi)，經(jīng)過高溫把用來焊接 貼片元件的錫膏通過高溫?zé)犸L(fēng)形成回流溫度變化的工藝熔融，讓貼片元件與 線路板上的焊盤結(jié)合，然后冷卻在一起?；亓骱笝C(jī)由加熱器部分、傳送部分，溫控部分三個(gè)部分組成。
smt生產(chǎn)線
一、回流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)組成
回流焊機(jī)結(jié)構(gòu)
1、空氣流動(dòng)結(jié)構(gòu)
目前回流焊機(jī)的空氣流動(dòng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)品種有很多，不同廠家的回流焊機(jī)氣流設(shè)計(jì)也不一樣，有垂直氣流、水平氣流、大回風(fēng)、小回風(fēng)。
2、加熱系統(tǒng)組成
回流焊機(jī)加熱系統(tǒng)主要由熱風(fēng)電動(dòng)機(jī)、加熱管或加熱板、熱電偶、固態(tài)繼電器、溫度控制裝置部分組成。
3、傳動(dòng)系統(tǒng)
傳動(dòng)系統(tǒng)是將電路板從回流焊入口按照一定速度輸送到回流焊出口的傳輸裝置，包括導(dǎo)軌、網(wǎng)帶（中央支撐）、鏈條、運(yùn)輸電動(dòng)機(jī)、軌道寬度調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸速度控制機(jī)構(gòu)等部分。傳動(dòng)系統(tǒng)主要包括傳送方式、傳送方向及調(diào)速范圍?；亓骱傅膫魉头绞街饕墟湕l傳動(dòng)、鏈條傳動(dòng)加網(wǎng)帶傳動(dòng)、網(wǎng)帶傳動(dòng)、雙導(dǎo)軌運(yùn)輸系統(tǒng)、鏈條傳動(dòng)加中央支撐系統(tǒng)。其中比較常用的傳動(dòng)方式為鏈條傳動(dòng)加網(wǎng)帶傳動(dòng)、鏈條傳動(dòng)加中央支撐系統(tǒng)兩種。
4、冷卻系統(tǒng)
冷卻區(qū)是在加熱區(qū)的后面，起到對(duì)加熱完成的PCB進(jìn)行快速冷卻的作用。回流焊的冷卻效率與設(shè)備配置有關(guān)，通常有風(fēng)冷、水冷兩種方式，冷卻速度與時(shí)間不能隨便確定，必須根據(jù)溫度曲線結(jié)合冷卻裝置選擇合適的冷卻效率，一般電子產(chǎn)品選擇風(fēng)冷即可，無鉛氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接設(shè)備可選擇水冷。
5、氮?dú)庀到y(tǒng)
氮?dú)獗Ｗo(hù)裝置在回流焊中使用惰性氣體保護(hù)已有較久的歷史，并已得到較大范圍的應(yīng)用，一般都是選擇氮?dú)獗Ｗo(hù)，PCB在預(yù)熱區(qū)，焊接區(qū)及冷卻區(qū)進(jìn)行全制程氮?dú)獗Ｗo(hù)，可杜絕焊點(diǎn)機(jī)銅箔在高溫下氧化，增強(qiáng)融化釬料的潤(rùn)濕能力，減少內(nèi)部空洞，提高焊點(diǎn)質(zhì)量。
6、助焊劑廢氣回收系統(tǒng)
助焊劑廢氣回收系統(tǒng)中一般設(shè)有蒸發(fā)器，通過蒸發(fā)器將廢氣（助焊劑揮發(fā)物）加溫到450攝氏度以上，使助焊劑揮發(fā)物氣化，然后冷水機(jī)把水冷卻后循環(huán)經(jīng)過蒸發(fā)器，助焊劑通過上層風(fēng)機(jī)抽出，通過蒸發(fā)器冷卻形成的液體流到回收罐中。
7、抽風(fēng)系統(tǒng)
強(qiáng)制抽風(fēng)可保證助焊劑排放良好，特殊的廢氣過濾、抽風(fēng)系統(tǒng)，可保證工作環(huán)境的空氣清潔，減少?gòu)U氣對(duì)排風(fēng)管道的污染。
8、頂蓋升起系統(tǒng)
回流焊機(jī)上爐體可整體開啟，便于回流焊爐膛清潔，當(dāng)需要對(duì)回流焊進(jìn)行清潔維護(hù)，或生產(chǎn)時(shí)發(fā)生掉板等情況，需將回流焊上爐體開啟，打開上爐體升降開關(guān)，由電動(dòng)機(jī)帶動(dòng)升降桿完成，當(dāng)碰到上下限位開關(guān)時(shí)，開啟或關(guān)閉動(dòng)作停止。
二、回流焊機(jī)的功能
十溫區(qū)回流焊機(jī)
回流焊首要使用與SMT制程工藝中，在SMT制程中，回流焊的首要效果是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌跡內(nèi)，經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，然后完成貼片電子元器件與PCB板焊接的效果。
回流焊機(jī)的核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，完成電路板的焊接過程?；亓骱笝C(jī)根據(jù)技術(shù)的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊、水冷式回流焊。是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。
回流焊首要使用與T制程工藝中，在T制程中，回流焊的首要效果是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌跡內(nèi)，經(jīng)過升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，將錫膏從膏狀經(jīng)高溫變?yōu)橐后w，再經(jīng)冷卻變成固體狀，然后完成貼片電子元器件與PCB板焊接的效果。
回流焊機(jī)的核心環(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤(rùn)，完成電路板的焊接過程?；亓骱笝C(jī)焊接優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入回流焊機(jī)進(jìn)行焊接完成。